Dispositivi Ibridi

Cerchi una soluzione innovativa e personalizzata per il tuo prodotto tecnologico?

Con oltre 30 anni di esperienza nel settore della microelettronica e nella progettazione e produzione di sensori elettronici, siamo il partner ideale per lo sviluppo di microsistemi ibridi e sensori multiparametrici, pensati su misura per soddisfare le esigenze specifiche di ogni cliente.

Hai esigenze specifiche?

Le versioni standard dei prodotti non rispondono pienamente alle tue necessità? Il team di Optoi è a disposizione per sviluppare soluzioni su misura, adattando funzionalità, protocolli o parametri monitorati in base alle tue specifiche esigenze progettuali.

Contattaci per scoprire come possiamo supportarti con competenza e flessibilità.

Microsistemi e dispositivi ibridi

I microsistemi ibridi sono una tecnologia che integra diverse funzionalità in un'unica soluzione, spesso unendo elementi meccanici, microelettronici ed elettronici. Questi, nella maggior parte dei casi sono soluzioni studiate in partnership con il cliente e quindi sono soluzioni custom ed esclusive. Optoi ha sviluppato, ad esempio, PCB flex su cui sono montate delle sorgenti luminose, dei detector e dell’elettronica di pilotaggio e acquisizione/analisi del segnale. Il PCB flex viene poi montato sui supporti meccanici del cliente.

Sensori multiparametrici

Sempre nell’ambito dello sviluppo di soluzioni custom, Optoi ha la capacità di progettare e produrre sensori multiparametrici. I sensori multiparametrici sono ottimizzati per misurare simultaneamente più parametri in un’unica operazione. In questi anni sono stati sviluppati, per alcuni partner industriali, dei sensori multiparametrici caratterizzati da design personalizzato, grazie al know how aziendale e alle competenze elettroniche e microelettroniche. Optoi è in grado di progettare, sviluppare e fornire dispositivi in silicio e vanta una grande esperienza e competenza nel cosiddetto back-end (o assemblaggio microelettronico), processo implementato totalmente in azienda. Questo permette di montare, ad esempio, filtri ottici sulla superficie del detector o di implementare la tecnologia del chip-on-board. Questa tecnologia elimina l'uso di un package per i singoli dispositivi montando i dice dei semiconduttori direttamente sul PCB del prodotto finale, consentendo quindi di ottenere un prodotto finito meno costoso, più leggero e più compatto.

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