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Servizi

I servizi tecnologici vengono offerti in base alle specifiche esigenze dei clienti. Grazie alla linea automatica di packaging microelettronico, Optoi è in grado di offrire il service esterno di assemblaggio microelettronico. Sono attualmente in corso progetti di R&S in collaborazione con partner nazionali e internazionali ed è inoltre costante l’apertura nei confronti di nuovi progetti di R&S. Grazie ad un accordo ufficiale con FBK, in particolare con la divisione Microelettronica, Optoi è in grado di offrire servizi di lavorazione microelettronica di silicio standard o servizi dedicati.

Packaging
Grazie alla linea interna di packaging microelettronico, Optoi è il partner adatto ad offrire un servizio di assemblaggio microelettronico ai clienti.
 

Le tecnologie e il know-how sono riassunti nei seguenti punti:

  • Wafer or substrate dicing
  • Die bonding
  • Wire bonding
  • Glob Top
  • Hermetic encapsulation

Optoi è in grado di offrire diverse tipologie di soluzioni di assemblaggio, tra cui:

  • COB (Chip On Board)
  • MCM (Multi Chip Module)
  • SMD (Surface Mounted Device)
  • CSP (Chip Scale Package)
  • Stack 3D
R&D
Optoi è attiva in progetti di R&S per studiare e sviluppare la soluzione tecnica ottimale sia per aziende private che per enti pubblici.

La progettazione e la produzione di sensori in silicio, microsistemi e package microelettronici sono i settori in cui l’azienda ha maggiore esperienza.

Optoi è coinvolta in progetti di R&S finanziate dalla Comunità Europea, Governi locali o nazionali.

Per ogni nuovo dispositivo vengono condotti studi di fattibilità per valutare la fattibilità tecnica ed economica di sviluppare i dispositivi richiesti dai clienti.

 

 
 
 
Silicio
Optoi attualmente collabora con laboratori di microelettronica e fabline di circuiti integrati.

I dispositivi in silicio vengono progettati e realizzati utilizzando strumenti dedicati e attrezzature microelettroniche disponibili grazie agli accordi ufficiali con i partner.

I dispositivi in silicio possono essere forniti in fette o in formato die. Vengono offerti processi completi o singoli step microelettronici, strati di deposizione di impiantazione ionica, dalla litografia alla diffusione termica al ciclo di attivazione.

Sono disponibili test parametrici e funzionali su fetta.

 
   
 
 

 

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