L’integrazione di componenti micro-elettronici, micro-meccanici e micro-optomeccanici, in prodotti e sistemi necessita una particolare attenzione e competenza nella progettazione e produzione dei package o substrati idonei.

Optoi Microelectronics è specializzata nelle attività cosiddette di packaging microelettronico, che comportano una specifica competenza nell’ambito dell’ingegneria dei materiali (plastica, ceramica, vetro, metallo, materiali compositi, ecc.), della compatibilità elettromagnetica, della radiofrequenza e dell’ottica, della preparazione e del trattamento dei  substrati di silicio, dell’assemblaggio microelettronico e del testing finale dei dispositivi.

Le principali soluzioni di package sono le seguenti:

• Plastici SMD (Surface Mount Device)
• Metallici ( TO-18, TO-46, TO-5, TO-8, ecc.)
• Ceramici (DIL, CLCC, LTCC, ecc.)
• COB (Chip On Board) 
• CSP (Chip Scale Package)
• POP (Precision Optical Package)
• MCM (Multi Chip Module)
• Stack 3D (Module with 3D Stacked Multi Chip)
• Microsistemi (per sensori e/ o attuatori e/o altre funzioni integrate)

Inoltre vengono elencati i principali materiali utilizzati:

• Semiconduttori (fette e die: silicio, EPI, SOI, Arseniuro di Gallio, Germanio, ecc.)
• Plastici (resine epossidiche, resine siliconiche, poliuretano, ecc.)
• Metallici (kovar, aluminio, acciaio, ecc.)
• Ceramici (Allumina bianca, vetro, quarzo, zirconia, allumina nera, ecc.)
• Compositi (fibra di vetro rinforzata, G200, FR4, Kapton, poliammide, Teflon, ecc.)