Ricerca e Sviluppo

L’innovazione di processo richiede cambiamenti strutturali importanti che consentono una continua innovazione tecnologica e una crescita dell’efficienza produttiva, tale per cui è necessario che la gestione dell’impresa avvenga attraverso un approccio sistemico di processi interrelati tra loro, volti al perseguimento di un fine comune aziendale.
A seguito di un' esperienza consolidata di oltre 15 anni di attività e know-how, nel 2012 Optoi ha rivolto la sua attenzione all'upgrade delle proprie facilities nel campo delle tecnologie di backend di assemblaggio microelettronico standard raggiungendo una classe di pulizia ISO 6, che permetterà di rispondere alle esigenze richieste nei settori applicativi come RF, Aerospace, Industrial, Biomedical dove sono richiesti elevata integrazione e numero di connessioni con alta qualità e affidabilità.
A partire dall'esperienza maturata nel campo del packaging per dispositivi a radiofrequenza mediante una tecnologia standard ma ottimizzata per applicazioni RF (wire-bonding su substrati plastico cercamici a basse perdite e architetture di compensazione opportunamente studiate), l'azienda guarda ora con grande interesse ad estendere, nell'immediato futuro, le proprie capacità tecnologiche implementando nuovi processi, specificamente adatti alle applicazioni RF. L'utilizzo di queste tecnologie, che risulta di notevole interesse strategico in questo settore permette di aggirare i limiti posti dalla tecnologia standard, estendendo il range di frequenze operative ben oltre la banda delle applicazioni fin'ora trattate e permettendo lo sviluppo di applicazioni high-end a frequenze molto elevate (50GHz e oltre).
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